Hersteller-Teilenummer | EP2AGX125DF25I3N |
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Hersteller | Intel |
Produktkategorie | Eingebettet - FPGAs (Feldprogrammierbare Gate-Arrays) |
verfügbare Anzahl | 180690 Pieces |
Stückpreis | Zitat per E-Mail ([email protected]) |
Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Bleifrei / RoHS-konform |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produktionsstatus (Lebenszyklus) | In Production |
Lieferzeit | 1-2 Days |
Datumscode (D / C) | New |
Datenblatt herunterladen | EP2AGX125DF25I3N.pdf |
Artikelnummer | EP2AGX125DF25I3N |
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Hersteller lieferzeit | 6-8 weeks |
Bedingung | New & Unused, Original Sealed |
Teilstatus | Active |
Anzahl der LABs / CLBs | 4964 |
Anzahl der logischen Elemente / Zellen | 118143 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 8315904 |
Anzahl der E / A | 260 |
Anzahl der Tore | - |
Spannungsversorgung | 0.87 V ~ 0.93 V |
Befestigungsart | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
Gewicht | 0.001 KG |
Anwendung | Email for details |
Ersatzteil | EP2AGX125DF25I3N |
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