| Número de pieza del fabricante | CPF0603F2R55C1 |
|---|---|
| Fabricante | TE Connectivity Passive Product |
| categoria de producto | Resistencia en microprocesador - Montaje de superficie |
| Cantidad disponible | 170080 Pieces |
| Precio unitario | Cotizar por correo electrónico ([email protected]) |
| Descripción | RES SMD 2.55 OHM 1% 1/16W 0603 |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estado de producción (ciclo de vida) | In Production |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | CPF0603F2R55C1.pdf |
| Número de pieza | CPF0603F2R55C1 |
|---|---|
| Fabricante plazo de ejecución | 6-8 weeks |
| Condición | New & Unused, Original Sealed |
| Estado de la pieza | Active |
| Resistencia | 2.55 Ohms |
| Tolerancia | ±1% |
| Potencia (vatios) | 0.063W, 1/16W |
| Composición | Thin Film |
| Caracteristicas | - |
| Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
| Paquete / caja | 0603 (1608 Metric) |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 0603 |
| Tamaño / Dimensión | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Altura: sentado (máximo) | 0.022" (0.55mm) |
| Número de terminaciones | 2 |
| Tasa de fracaso | - |
| Peso | 0.001 KG |
| Solicitud | Email for details |
| Repuesto | CPF0603F2R55C1 |
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