| Número de pieza del fabricante | CPF0805B1M3E1 |
|---|---|
| Fabricante | TE Connectivity Passive Product |
| categoria de producto | Resistencia en microprocesador - Montaje de superficie |
| Cantidad disponible | 170780 Pieces |
| Precio unitario | Cotizar por correo electrónico ([email protected]) |
| Descripción | RES SMD 1.3M OHM 0.1% 1/10W 0805 |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estado de producción (ciclo de vida) | In Production |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | CPF0805B1M3E1.pdf |
| Número de pieza | CPF0805B1M3E1 |
|---|---|
| Fabricante plazo de ejecución | 6-8 weeks |
| Condición | New & Unused, Original Sealed |
| Estado de la pieza | Active |
| Resistencia | 1.3 MOhms |
| Tolerancia | ±0.1% |
| Potencia (vatios) | 0.1W, 1/10W |
| Composición | Thin Film |
| Caracteristicas | - |
| Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
| Paquete / caja | 0805 (2012 Metric) |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 0805 |
| Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Altura: sentado (máximo) | 0.026" (0.65mm) |
| Número de terminaciones | 2 |
| Tasa de fracaso | - |
| Peso | 0.001 KG |
| Solicitud | Email for details |
| Repuesto | CPF0805B1M3E1 |
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