NXP USA Inc. Distribuidor www.qycomp.com LPC18S30FBD144E
Número de pieza del fabricanteLPC18S30FBD144E
FabricanteNXP USA Inc.
categoria de productoIntegrado: microcontroladores
Cantidad disponible85760 Pieces
Precio unitarioCotizar por correo electrónico ([email protected])
DescripciónIC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Estado sin plomo / Estado RoHSSin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Estado de producción (ciclo de vida)In Production
El tiempo de entrega1-2 Days
Código de fecha (D / C)New
Descargar hoja de datos LPC18S30FBD144E.pdf

Atributos del producto

Número de pieza LPC18S30FBD144E
Fabricante plazo de ejecución 6-8 weeks
Condición New & Unused, Original Sealed
Estado de la pieza Active
Procesador Core ARM® Cortex®-M3
Tamaño del núcleo 32-Bit
Velocidad 180MHz
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Periféricos Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Cantidad de E / S 83
Tamaño de memoria del programa -
Tipo de memoria de programa ROMless
Tamaño EEPROM -
Tamaño de RAM 200K x 8
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V
Convertidores de datos A/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo de oscilador Internal
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C (TA)
Paquete / caja 144-LQFP
Paquete de dispositivo del proveedor 144-LQFP (20x20)
Peso 0.001 KG
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Repuesto LPC18S30FBD144E

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