| Número de pieza del fabricante | RLP73K2BR30FTDF |
|---|---|
| Fabricante | TE Connectivity Passive Product |
| categoria de producto | Resistencia en microprocesador - Montaje de superficie |
| Cantidad disponible | 34150 Pieces |
| Precio unitario | Cotizar por correo electrónico ([email protected]) |
| Descripción | RES 0.3 OHM 1% 1/2W 1206 |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estado de producción (ciclo de vida) | In Production |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | RLP73K2BR30FTDF.pdf |
| Número de pieza | RLP73K2BR30FTDF |
|---|---|
| Fabricante plazo de ejecución | 6-8 weeks |
| Condición | New & Unused, Original Sealed |
| Estado de la pieza | Active |
| Resistencia | 300 mOhms |
| Tolerancia | ±1% |
| Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
| Composición | Thick Film |
| Caracteristicas | Current Sense |
| Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
| Paquete / caja | 1206 (3216 Metric) |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 1206 |
| Tamaño / Dimensión | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Altura: sentado (máximo) | 0.026" (0.65mm) |
| Número de terminaciones | 2 |
| Tasa de fracaso | - |
| Peso | 0.001 KG |
| Solicitud | Email for details |
| Repuesto | RLP73K2BR30FTDF |
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