| Número de pieza del fabricante | XCZU17EG-L1FFVD1760I |
|---|---|
| Fabricante | Xilinx Inc. |
| categoria de producto | Integrado - Sistema en chip (SoC) |
| Cantidad disponible | 28610 Pieces |
| Precio unitario | Cotizar por correo electrónico ([email protected]) |
| Descripción | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estado de producción (ciclo de vida) | In Production |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | XCZU17EG-L1FFVD1760I.pdf |
| Número de pieza | XCZU17EG-L1FFVD1760I |
|---|---|
| Fabricante plazo de ejecución | 6-8 weeks |
| Condición | New & Unused, Original Sealed |
| Estado de la pieza | Active |
| Arquitectura | MCU, FPGA |
| Procesador Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Tamaño de flash | - |
| Tamaño de RAM | 256KB |
| Periféricos | DMA, WDT |
| Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocidad | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Atributos principales | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquete / caja | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Peso | 0.001 KG |
| Solicitud | Email for details |
| Repuesto | XCZU17EG-L1FFVD1760I |
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