Número de pieza del fabricante | XCZU19EG-1FFVD1760I |
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Fabricante | Xilinx Inc. |
categoria de producto | Integrado - Sistema en chip (SoC) |
Cantidad disponible | 31600 Pieces |
Precio unitario | Cotizar por correo electrónico ([email protected]) |
Descripción | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado de producción (ciclo de vida) | In Production |
El tiempo de entrega | 1-2 Days |
Código de fecha (D / C) | New |
Descargar hoja de datos | XCZU19EG-1FFVD1760I.pdf |
Número de pieza | XCZU19EG-1FFVD1760I |
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Fabricante plazo de ejecución | 6-8 weeks |
Condición | New & Unused, Original Sealed |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Tamaño de flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Atributos principales | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / caja | 1760-BBGA, FCBGA |
Paquete de dispositivo del proveedor | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Peso | 0.001 KG |
Solicitud | Email for details |
Repuesto | XCZU19EG-1FFVD1760I |
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