Xilinx Inc. Distribuidor www.qycomp.com XCZU19EG-1FFVD1760I
Número de pieza del fabricanteXCZU19EG-1FFVD1760I
FabricanteXilinx Inc.
categoria de productoIntegrado - Sistema en chip (SoC)
Cantidad disponible31600 Pieces
Precio unitarioCotizar por correo electrónico ([email protected])
DescripciónIC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
Estado sin plomo / Estado RoHSSin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Estado de producción (ciclo de vida)In Production
El tiempo de entrega1-2 Days
Código de fecha (D / C)New
Descargar hoja de datos XCZU19EG-1FFVD1760I.pdf

Atributos del producto

Número de pieza XCZU19EG-1FFVD1760I
Fabricante plazo de ejecución 6-8 weeks
Condición New & Unused, Original Sealed
Estado de la pieza Active
Arquitectura MCU, FPGA
Procesador Core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Tamaño de flash -
Tamaño de RAM 256KB
Periféricos DMA, WDT
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Atributos principales Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / caja 1760-BBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Peso 0.001 KG
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Repuesto XCZU19EG-1FFVD1760I

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