| Référence fabricant | SPC5517EBMLQ66R |
|---|---|
| Fabricant | NXP USA Inc. |
| catégorie de produit | Embarqués - Microcontrôleurs |
| quantité disponible | 467778 Pieces |
| Prix unitaire | Citation par email ([email protected]) |
| La description | NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de production (cycle de vie) | In Production |
| Heure de livraison | 1-2 Days |
| Code de date (D / C) | New |
| Télécharger la fiche technique | SPC5517EBMLQ66R.pdf |
| Numéro d'article | SPC5517EBMLQ66R |
|---|---|
| Délai d'exécution du fabricant | 6-8 weeks |
| État | New & Unused, Original Sealed |
| État de la pièce | Active |
| Processeur principal | e200z0, e200z1 |
| Taille du noyau | 32-Bit Dual-Core |
| La vitesse | 66MHz |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| Périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
| Nombre d'E / S | 111 |
| Taille de la mémoire du programme | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Type de mémoire de programme | FLASH |
| EEPROM Taille | - |
| Taille de RAM | 80K x 8 |
| Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5 V ~ 5.25 V |
| Convertisseurs de données | A/D 40x12b |
| Type d'oscillateur | Internal |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paquet / cas | 144-LQFP |
| Package de périphérique fournisseur | 144-LQFP (20x20) |
| Poids | 0.001 KG |
| Application | Email for details |
| Pièce de rechange | SPC5517EBMLQ66R |
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