Référence fabricant | XCZU11EG-L1FFVC1760I |
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Fabricant | Xilinx Inc. |
catégorie de produit | Intégré - Système sur puce (SoC) |
quantité disponible | 105150 Pieces |
Prix unitaire | Citation par email ([email protected]) |
La description | IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut de production (cycle de vie) | In Production |
Heure de livraison | 1-2 Days |
Code de date (D / C) | New |
Télécharger la fiche technique | XCZU11EG-L1FFVC1760I.pdf |
Numéro d'article | XCZU11EG-L1FFVC1760I |
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Délai d'exécution du fabricant | 6-8 weeks |
État | New & Unused, Original Sealed |
État de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de RAM | 256KB |
Périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / cas | 1760-BBGA, FCBGA |
Package de périphérique fournisseur | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Poids | 0.001 KG |
Application | Email for details |
Pièce de rechange | XCZU11EG-L1FFVC1760I |
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