| Numero di parte del produttore | EP2AGX125DF25I3 |
|---|---|
| fabbricante | Intel |
| Categoria di prodotto | Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Quantità disponibile | 105440 Pieces |
| Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
| Descrizione | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | EP2AGX125DF25I3.pdf |
| Numero di parte | EP2AGX125DF25I3 |
|---|---|
| Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
| Condizione | New & Unused, Original Sealed |
| Stato parte | Obsolete |
| Numero di LAB / CLB | 4964 |
| Numero di elementi / celle logici | 118143 |
| Bit di RAM totali | 8315904 |
| Numero di I / O | 260 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Fornitura | 0.87 V ~ 0.93 V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / caso | 572-BGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 572-FBGA, FC (25x25) |
| Peso | 0.001 KG |
| Applicazione | Email for details |
| Pezzo di ricambio | EP2AGX125DF25I3 |
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