| Numero di parte del produttore | M2S060T-1FGG676 |
|---|---|
| fabbricante | Microsemi Corporation |
| Categoria di prodotto | Integrato - System On Chip (SoC) |
| Quantità disponibile | 119260 Pieces |
| Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
| Descrizione | IC FPGA SOC |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | M2S060T-1FGG676.pdf |
| Numero di parte | M2S060T-1FGG676 |
|---|---|
| Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
| Condizione | New & Unused, Original Sealed |
| Stato parte | Active |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Processore Core | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 166MHz |
| Attributi primari | FPGA - 60K Logic Modules |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / caso | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
| Peso | 0.001 KG |
| Applicazione | Email for details |
| Pezzo di ricambio | M2S060T-1FGG676 |
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