| Numero di parte del produttore | SP5746CHK0AMMH6R |
|---|---|
| fabbricante | NXP USA Inc. |
| Categoria di prodotto | Embedded - Microcontrollers |
| Quantità disponibile | 199700 Pieces |
| Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
| Descrizione | 32 BIT DUAL CORE 3M FLASH 512K R |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | SP5746CHK0AMMH6R.pdf |
| Numero di parte | SP5746CHK0AMMH6R |
|---|---|
| Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
| Condizione | New & Unused, Original Sealed |
| Stato parte | Active |
| Processore Core | e200z2, e200z4 |
| Dimensione centrale | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 80MHz/160MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
| Programma tipo di memoria | FLASH |
| Dimensione EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
| Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Pacchetto / caso | 100-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-MAPBGA (11x11) |
| Peso | 0.001 KG |
| Applicazione | Email for details |
| Pezzo di ricambio | SP5746CHK0AMMH6R |
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