Numero di parte del produttore | XCZU2EG-3SFVA625E |
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fabbricante | Xilinx Inc. |
Categoria di prodotto | Integrato - System On Chip (SoC) |
Quantità disponibile | 139660 Pieces |
Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
Descrizione | IC FPGA 180 I/O 625FCBGA |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
Tempo di consegna | 1-2 Days |
Data Code (D / C) | New |
Scarica il foglio dati | XCZU2EG-3SFVA625E.pdf |
Numero di parte | XCZU2EG-3SFVA625E |
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Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
Condizione | New & Unused, Original Sealed |
Stato parte | Active |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Dimensione Flash | - |
Dimensione RAM | 256KB |
periferiche | DMA, WDT |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocità | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 625-BFBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
Peso | 0.001 KG |
Applicazione | Email for details |
Pezzo di ricambio | XCZU2EG-3SFVA625E |
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