| 製造業者識別番号 | HMC-C007 |
|---|---|
| メーカー | Analog Devices Inc. |
| 製品カテゴリ | その他のRF ICおよびモジュール |
| 利用可能な数量 | 94360 Pieces |
| 単価 | メールで見積もり ([email protected]) |
| 説明 | INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5 |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 湿気感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 生産状況（ライフサイクル） | In Production |
| 納期 | 1-2 Days |
| 日付コード（D / C） | New |
| データシートダウンロード | HMC-C007.pdf |
| 部品番号 | HMC-C007 |
|---|---|
| メーカーリードタイム | 6-8 weeks |
| 調子 | New & Unused, Original Sealed |
| 部品ステータス | Active |
| 関数 | Divide-by-8 |
| 周波数 | 500MHz ~ 18GHz |
| RFタイプ | VSAT |
| 副属性 | - |
| パッケージ/ケース | Module, SMA Connectors |
| サプライヤデバイスパッケージ | Module |
| 重量 | 0.001 KG |
| 応用 | Email for details |
| 交換部品 | HMC-C007 |
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