| 製造業者識別番号 | XCZU19EG-L1FFVD1760I |
|---|---|
| メーカー | Xilinx Inc. |
| 製品カテゴリ | 組み込みーシステムオンチップ（SoC) |
| 利用可能な数量 | 92280 Pieces |
| 単価 | メールで見積もり ([email protected]) |
| 説明 | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 湿気感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 生産状況（ライフサイクル） | In Production |
| 納期 | 1-2 Days |
| 日付コード（D / C） | New |
| データシートダウンロード | XCZU19EG-L1FFVD1760I.pdf |
| 部品番号 | XCZU19EG-L1FFVD1760I |
|---|---|
| メーカーリードタイム | 6-8 weeks |
| 調子 | New & Unused, Original Sealed |
| 部品ステータス | Active |
| 建築 | MCU, FPGA |
| コアプロセッサ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | - |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA, WDT |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 速度 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| 主属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| 動作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| パッケージ/ケース | 1760-BBGA, FCBGA |
| サプライヤデバイスパッケージ | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| 重量 | 0.001 KG |
| 応用 | Email for details |
| 交換部品 | XCZU19EG-L1FFVD1760I |
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