TE Connectivity Passive Product 살수 장치 www.qycomp.com CPF0805B560RE1
제조업체 부품 번호CPF0805B560RE1
제조사TE Connectivity Passive Product
제품 카테고리칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
사용 가능한 수량66170 Pieces
단가이메일로 견적 ([email protected])
기술RES SMD 560 OHM 0.1% 1/10W 0805
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
생산 상태 (수명주기)In Production
배달 시간1-2 Days
날짜 코드 (D / C)New
데이터 시트 다운로드 CPF0805B560RE1.pdf

제품 속성

부품 번호 CPF0805B560RE1
제조업체 리드 타임 6-8 weeks
조건 New & Unused, Original Sealed
부품 상태 Active
저항 560 Ohms
공차 ±0.1%
전력 (와트) 0.1W, 1/10W
구성 Thin Film
풍모 -
온도 계수 ±25ppm/°C
작동 온도 -55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric)
공급 업체 장치 패키지 0805
크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 장착 - 최대 (최대) 0.026" (0.65mm)
터미네이션 수 2
실패율 -
무게 0.001 KG
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교체 부품 CPF0805B560RE1

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