Hersteller-Teilenummer | 5ASXMB3E4F31C4N |
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Hersteller | Intel |
Produktkategorie | Eingebettet - System-On-Chip (SoC) |
verfügbare Anzahl | 111090 Pieces |
Stückpreis | Zitat per E-Mail ([email protected]) |
Beschreibung | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Bleifrei / RoHS-konform |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produktionsstatus (Lebenszyklus) | In Production |
Lieferzeit | 1-2 Days |
Datumscode (D / C) | New |
Datenblatt herunterladen | 5ASXMB3E4F31C4N.pdf |
Artikelnummer | 5ASXMB3E4F31C4N |
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Hersteller lieferzeit | 6-8 weeks |
Bedingung | New & Unused, Original Sealed |
Teilstatus | Active |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 64KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 925MHz |
Primäre Attribute | FPGA - 350K Logic Elements |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 896-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
Gewicht | 0.001 KG |
Anwendung | Email for details |
Ersatzteil | 5ASXMB3E4F31C4N |
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