| Hersteller-Teilenummer | XCZU17EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Produktkategorie | Eingebettet - System-On-Chip (SoC) |
| verfügbare Anzahl | 199650 Pieces |
| Stückpreis | Zitat per E-Mail ([email protected]) |
| Beschreibung | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Bleifrei / RoHS-konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Produktionsstatus (Lebenszyklus) | In Production |
| Lieferzeit | 1-2 Days |
| Datumscode (D / C) | New |
| Datenblatt herunterladen | XCZU17EG-3FFVD1760E.pdf |
| Artikelnummer | XCZU17EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| Hersteller lieferzeit | 6-8 weeks |
| Bedingung | New & Unused, Original Sealed |
| Teilstatus | Active |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Gewicht | 0.001 KG |
| Anwendung | Email for details |
| Ersatzteil | XCZU17EG-3FFVD1760E |
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