| Número de pieza del fabricante | 5ASXMB3E6F31C6N |
|---|---|
| Fabricante | Intel |
| categoria de producto | Integrado - Sistema en chip (SoC) |
| Cantidad disponible | 77380 Pieces |
| Precio unitario | Cotizar por correo electrónico ([email protected]) |
| Descripción | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estado de producción (ciclo de vida) | In Production |
| El tiempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de fecha (D / C) | New |
| Descargar hoja de datos | 5ASXMB3E6F31C6N.pdf |
| Número de pieza | 5ASXMB3E6F31C6N |
|---|---|
| Fabricante plazo de ejecución | 6-8 weeks |
| Condición | New & Unused, Original Sealed |
| Estado de la pieza | Active |
| Arquitectura | MCU, FPGA |
| Procesador Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Tamaño de flash | - |
| Tamaño de RAM | 64KB |
| Periféricos | DMA, POR, WDT |
| Conectividad | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocidad | 700MHz |
| Atributos principales | FPGA - 350K Logic Elements |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paquete / caja | 896-BBGA, FCBGA |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 896-FBGA (31x31) |
| Peso | 0.001 KG |
| Solicitud | Email for details |
| Repuesto | 5ASXMB3E6F31C6N |
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