Numero di parte del produttore | 5ASXMB3E4F31I3N |
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fabbricante | Intel |
Categoria di prodotto | Integrato - System On Chip (SoC) |
Quantità disponibile | 145360 Pieces |
Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
Descrizione | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
Tempo di consegna | 1-2 Days |
Data Code (D / C) | New |
Scarica il foglio dati | 5ASXMB3E4F31I3N.pdf |
Numero di parte | 5ASXMB3E4F31I3N |
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Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
Condizione | New & Unused, Original Sealed |
Stato parte | Active |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Dimensione Flash | - |
Dimensione RAM | 64KB |
periferiche | DMA, POR, WDT |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocità | 800MHz |
Attributi primari | FPGA - 350K Logic Elements |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 896-BBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 896-FBGA (31x31) |
Peso | 0.001 KG |
Applicazione | Email for details |
Pezzo di ricambio | 5ASXMB3E4F31I3N |
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