| Numero di parte del produttore | 5ASXMB3E4F31I3N |
|---|---|
| fabbricante | Intel |
| Categoria di prodotto | Integrato - System On Chip (SoC) |
| Quantità disponibile | 145360 Pieces |
| Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
| Descrizione | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | 5ASXMB3E4F31I3N.pdf |
| Numero di parte | 5ASXMB3E4F31I3N |
|---|---|
| Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
| Condizione | New & Unused, Original Sealed |
| Stato parte | Active |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Processore Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensione Flash | - |
| Dimensione RAM | 64KB |
| periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 800MHz |
| Attributi primari | FPGA - 350K Logic Elements |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / caso | 896-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 896-FBGA (31x31) |
| Peso | 0.001 KG |
| Applicazione | Email for details |
| Pezzo di ricambio | 5ASXMB3E4F31I3N |
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