NXP USA Inc. Distributore www.qycomp.com LPC18S30FET256E
Numero di parte del produttoreLPC18S30FET256E
fabbricanteNXP USA Inc.
Categoria di prodottoEmbedded - Microcontrollers
Quantità disponibile96710 Pieces
Prezzo unitarioPreventivo per email ([email protected])
DescrizioneIC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Stato senza piombo / Stato RoHSSenza piombo / RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Stato di produzione (ciclo di vita)In Production
Tempo di consegna1-2 Days
Data Code (D / C)New
Scarica il foglio dati LPC18S30FET256E.pdf

Caratteristiche del prodotto

Numero di parte LPC18S30FET256E
Tempo di consegna del produttore 6-8 weeks
Condizione New & Unused, Original Sealed
Stato parte Active
Processore Core ARM® Cortex®-M3
Dimensione centrale 32-Bit
Velocità 180MHz
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O 164
Dimensione della memoria del programma -
Programma tipo di memoria ROMless
Dimensione EEPROM -
Dimensione RAM 200K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V
Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatore Internal
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / caso 256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore 256-LBGA (17x17)
Peso 0.001 KG
Applicazione Email for details
Pezzo di ricambio LPC18S30FET256E

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NXP USA Inc. Distributore

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