| Número da peça do fabricante | 5ASTMD3E3F31I3N |
|---|---|
| Fabricante | Intel |
| Categoria de Produto | Embarcado - System On Chip (SoC) |
| Quantidade disponível | 155680 Pieces |
| Preço unitário | Cotação por e-mail ([email protected]) |
| Descrição | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
| Status sem chumbo / status de RoHS | Sem chumbo / RoHS complacente |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Status de produção (ciclo de vida) | In Production |
| Tempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de Data (D / C) | New |
| Download da folha de dados | 5ASTMD3E3F31I3N.pdf |
| Número da peça | 5ASTMD3E3F31I3N |
|---|---|
| Tempo de espera do fabricante | 6-8 weeks |
| Condição | New & Unused, Original Sealed |
| Status da Parte | Active |
| Arquitetura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Tamanho do flash | - |
| Tamanho da RAM | 64KB |
| Periféricos | DMA, POR, WDT |
| Conectividade | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Rapidez | 1.05GHz |
| Atributos primários | FPGA - 350K Logic Elements |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacote / Caso | 896-BBGA, FCBGA |
| Pacote de dispositivos de fornecedores | 896-FBGA (31x31) |
| Peso | 0.001 KG |
| Aplicação | Email for details |
| Peça de reposição | 5ASTMD3E3F31I3N |
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