Hersteller-Teilenummer | XCZU17EG-3FFVC1760E |
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Hersteller | Xilinx Inc. |
Produktkategorie | Eingebettet - System-On-Chip (SoC) |
verfügbare Anzahl | 169780 Pieces |
Stückpreis | Zitat per E-Mail ([email protected]) |
Beschreibung | IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Bleifrei / RoHS-konform |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produktionsstatus (Lebenszyklus) | In Production |
Lieferzeit | 1-2 Days |
Datumscode (D / C) | New |
Datenblatt herunterladen | XCZU17EG-3FFVC1760E.pdf |
Artikelnummer | XCZU17EG-3FFVC1760E |
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Hersteller lieferzeit | 6-8 weeks |
Bedingung | New & Unused, Original Sealed |
Teilstatus | Active |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Gewicht | 0.001 KG |
Anwendung | Email for details |
Ersatzteil | XCZU17EG-3FFVC1760E |
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