| Numero di parte del produttore | XCZU19EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| fabbricante | Xilinx Inc. |
| Categoria di prodotto | Integrato - System On Chip (SoC) |
| Quantità disponibile | 181880 Pieces |
| Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
| Descrizione | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf |
| Numero di parte | XCZU19EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
| Condizione | New & Unused, Original Sealed |
| Stato parte | Active |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Processore Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensione Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / caso | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Peso | 0.001 KG |
| Applicazione | Email for details |
| Pezzo di ricambio | XCZU19EG-3FFVD1760E |
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