| Número da peça do fabricante | XCZU19EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| Fabricante | Xilinx Inc. |
| Categoria de Produto | Embarcado - System On Chip (SoC) |
| Quantidade disponível | 181880 Pieces |
| Preço unitário | Cotação por e-mail ([email protected]) |
| Descrição | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
| Status sem chumbo / status de RoHS | Sem chumbo / RoHS complacente |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Status de produção (ciclo de vida) | In Production |
| Tempo de entrega | 1-2 Days |
| Código de Data (D / C) | New |
| Download da folha de dados | XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf |
| Número da peça | XCZU19EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| Tempo de espera do fabricante | 6-8 weeks |
| Condição | New & Unused, Original Sealed |
| Status da Parte | Active |
| Arquitetura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Tamanho do flash | - |
| Tamanho da RAM | 256KB |
| Periféricos | DMA, WDT |
| Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Rapidez | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Atributos primários | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Temperatura de operação | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacote / Caso | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pacote de dispositivos de fornecedores | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Peso | 0.001 KG |
| Aplicação | Email for details |
| Peça de reposição | XCZU19EG-3FFVD1760E |
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